AI 浪潮驱动产业高增！2025Q3 半导体代工 2.0 营收涨 17%

12 月 24 日，Counterpoint Research 12 月 22 日发布的最新报告显示，在全球人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的强劲拉动下，2025 年第三季度全球半导体代工 2.0 市场营收达到 848 亿美元（按现汇率约合 5975.37 亿元人民币），同比大幅增长 17%，行业正加速迈入整合化发展新阶段。其中行业龙头台积电表现尤为亮眼，营收同比激增 41%，市场份额进一步扩大至 39%，尽显强者恒强的竞争格局。

所谓 “半导体代工 2.0”，是台积电率先提出的产业新定义，打破了传统晶圆代工的边界，不仅涵盖核心的晶圆制造环节，还将封装、测试、光罩制作等上下游环节纳入其中，同时覆盖了所有非存储类整合元件制造商（IDM），形成了高度整合的价值链体系。此次季度数据的高增长，核心驱动力正是 AI 芯片带来的先进制程与先进封装需求爆发 —— 以 3nm、4nm/5nm 为代表的先进节点芯片，以及 CoWoS 等先进封装技术成为拉动营收的关键引擎，而台积电凭借在这些领域的技术垄断性优势，成为最大受益者。

对比来看，行业内其他玩家的增长态势则相对温和。非台积电的晶圆代工企业营收同比仅增长 6%，与台积电的增幅差距显著；非存储 IDM 企业营收增幅为 4%，增长动力相对不足；OSAT 外包封测领域表现稍好，营收同比增长 10%，反映出封装测试环节随先进制程升级而持续受益。

对于后续行业走势，Counterpoint 给出明确预判：2025 年全年半导体代工 2.0 营收增幅将维持在 15%，其中纯晶圆代工板块表现更优，同比增长有望达到 26%。不过值得注意的是，第四季度行业增长或遇瓶颈，由于先进制程与先进封装产能当前已处于满负荷状态，短期内基本无提升空间，机构预计台积电第四季度营收不会出现显著的环比增长。这一预判也与当前行业现状相符，此前台积电 CoWoS 先进封装产能就已严重吃紧，即便规划扩产仍难以满足客户订单需求。

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