晶晨股份6nm芯片2026年出货冲3000万颗

3月11日，晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告，披露公司核心芯片业务最新进展，其中6nm芯片表现亮眼，2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证，2026年出货量有望突破3000万颗，实现跨越式增长。

无线连接领域同样传来捷报，晶晨股份2025年Wi-Fi 6芯片销量超700万颗，市场占比快速提升，已成为公司无线连接业务的核心产品。后续公司将持续丰富产品矩阵，进一步推出Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6高速低功耗芯片，预计2026年Wi-Fi 6芯片出货量将突破1000万颗，持续强化市场竞争力。

财报数据显示，晶晨股份2025年经营业绩稳步向好，营收67.93亿元，同比增长14.63%；营业利润9.12亿元，同比增长7.02%；归母净利润8.71亿元，同比增长6.00%。研发投入持续加码，2025年研发费用达15.52亿元，近三年累计超41亿元，为技术创新和产品迭代提供坚实支撑。

晶晨股份明确，端侧AI是公司核心战略赛道，目前已有超20款芯片搭载自研端侧智能算力单元，产品可适配主流端侧大模型及多元创新场景，且已与全球头部及新兴客户深度合作，其中公司更是谷歌新一代端侧AI硬件相关产品的核心芯片供应商。未来公司将持续聚焦端侧AI领域，加大研发投入，拓展更多应用场景，打造差异化竞争优势。

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